Garis Besar Rencana Perkuliahan
Teknologi Rangkaian Terintegrasi
Program Studi | : Teknik Elektronika |
Mata Kuliah | : Teknologi Rangkaian Terintegrasi |
Semester | : VI (enam) |
Jumlah sks | : 3 (tiga) |

Standar Kompetensi:
- Memahami Teknologi Mikroelektronika
- Memahami Proses Fabrikasi Divais/Komponen dalam bentuk IC
Kompetensi Dasar:
- Memahami Fisika/Bahan Semikonduktor
- Mehami Proses Difusi
- Memahami Proses Fabrikasi Divais dalam bentuk IC
Indikator:
- Mendeskripsikan Perkembangan Teknologi Mikroelektronika
- Menguasai Fisika/Bahan semikonduktor
- Menguasai Teori Difusi
- Complementary Error Function
- Gaussian Distribution
- Solid Solubility
- Distribution Coeficient
- Complementary Error Function
- Mendiskripsikan proses IC Monolitik:
- Dengan Teknologi IC Bipolar
- Dengan Teknologi IC MOS
- Dengan Teknologi IC Bipolar
- Mendiskripsikan tentang:
- wafer
- lapisan substrat
- lapisan epitaksial
- lapisan oksida
- lapisan buried layer
- proses fotolitografi
- proses etching
- wafer
- Memahami fabrikasi komponen/divais (transistor, resistor, kapasitor) dalam bentuk IC
- Mendiskripsikan tentang Cross Over
- Memahami Design Rules
- Menggambar Layout IC Monolitik
I Tujuan Perkuliahan:
Mahasiswa dapat/mampu
- Mengikuti perkembangan Teknologi Mikroelektronika
- Memahami Fisika/Bahan Semikonduktor
- Memahami Proses Fabrikasi Divais dalam bentuk IC
- Memahami Design Rules
- Menggambar Layout IC Monolitik
- Memahami Flat Package Assembly
II Materi Kuliah:
Perkembangan ilmu dan teknologi mikroelektronika dan divais IC, fisika/bahan semikonduktor, fotolitografi, etching, proses fabrikasi divais dalam bentuk IC, teori difusi, evaluasi distribusi impuriti, evaluasi profil impuriti (problem solving), design rules untuk perancangan tata letak dalam divais IC, menggambar tata letak dalam sebuah divais IC, dan studi kasus.
III Metoda Perkuliahan:
1. Model:
- Direct Instruction (DI)
- Cooperative Learning
- Diskusi kelompok
- Keterampilan proses
IV Satuan Acara Perkuliahan: